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程序升温后期基线明显抬高，通常是固定相热降解，超温使用与氧暴露是主因。
长期逼近或超过柱上限温度会加速固定相降解。
柱在高温下接触氧气会迅速降解。
轻度流失可程序老化缓解，严重则需换柱。
| 适用机型 | Agilent 7890B / 8890、Shimadzu GC-2010 / GC-2030、Thermo TRACE 1300、PerkinElmer Clarus 690 |
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